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Aperçu ProduitsAssemblée de carte PCB de BGA

Assemblée de 3OZ BGA

Je suis en ligne une discussion en ligne
Le projet ET1040 va bien. Le directeur technique était me disant que le conseil a été rassemblé très bien. L'équipe développe le logiciel à l'heure actuelle. Nous aurons plus de projets pour vous, Lynn ! ! !

—— Taisa Mironova

Excellent service ! Je recommanderai certainement votre société au mon frined.

—— Sergey Maskalev

J'ai reçu les conseils tôt cette semaine et les ai examinés. Plein succès, merci de ce bon travail. Merci encore.

—— Jalal Fathil

Merci pour la production rapide et production qualifiée

—— Zamar

Lynn est très professionnelle, j'aiment travailler avec lui.

—— Stan Nevedomskis

nous sommes très satisfaisants avec le produit, jusqu'ici tout réalise le travail correct et bon !

—— Patrick Farayi

le délai de livraison et la qualité est bon, reviendront la fois prochaine.

—— Bassem Fouli

Nous sommes satisfaits du dernier ordre. Vous avez réalisé un grand travail sur faire ces conseils et le délai d'exécution est court. Je passerai une autre commande bientôt.

—— Akon Malik

Salut Lynn, A reçu aujourd'hui et vous mettra à jour bientôt pour l'essai. Merci

—— Wally Jankowski

Toujours mon fournisseur de carte PCB prioritaire !

—— Adosprm Khamtalob

Remercie à l'excellent service, et accélère de la production. Il est si heureux de travailler avec votre société

—— Nedzbedin Rustem

Assemblée de 3OZ BGA

3OZ BGA Assembly
3OZ BGA Assembly 3OZ BGA Assembly 3OZ BGA Assembly 3OZ BGA Assembly

Image Grand :  Assemblée de 3OZ BGA meilleur prix

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: OEM/ODM
Certification: UL, Rohs
Numéro de modèle: SL00710S04
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: Négociable
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: Sac d'ESD
Délai de livraison: 7-12 jours
Conditions de paiement: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 5000 morceaux/morceaux par jour
Description de produit détaillée
Épaisseur de cuivre: 1oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ Matière première: FR-4
Interlignage minimal: 4/4mil (0.1/0.1mm) Épaisseur de conseil: 0.5~3.2mm
Ligne largeur minimale: 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) Min. Hole Size: 0.20mm, 4mil
Finissage extérieur: HASL, L'ENIG Nom de produit: Assemblée de carte PCB
Application: Électronique grand public Méthode d'ensemble de carte PCB: SMT
Surligner:

Assemblée de 3OZ BGA

,

Assemblée de 2OZ BGA

,

Assemblée de carte PCB de 3OZ BGA

Service de haute qualité de l'électronique PCBA SME d'Assemblée de carte PCB SMT de BGA 8 couches de carte PCB

 

 

La carte PCB de BGA est des cartes électronique avec la rangée de grille de boule. Nous employons de diverses techniques sophistiquées pour faire BGA PCBs. Un tel PCBs ont une petite taille, un coût bas, et une densité de empaquetage élevée. Par conséquent, ils sont fiables pour des applications performantes.

 

 

Avantages de carte PCB de BGA

 

1. Utilisation efficace de l'espace
La disposition de carte PCB de BGA nous permet d'employer efficacement l'espace disponible. Par conséquent, nous pouvons monter plus de composants et de dispositifs plus légers de fabricant.
2. Excellent courant ascendant et représentation électrique
La taille du service de carte PCB de BGA est considérablement petite. Par conséquent, la dissipation thermique est relativement beaucoup plus facile. Ce type de carte PCB n'a aucune goupille. Par conséquent, il n'y a aucun risque de leur obtention cassé ou plié. Par conséquent, la carte PCB est assez stable pour assurer l'excellente représentation électrique.
3. De plus grands rendements de fabrication
La plupart de conception de carte PCB de BGA est plus petite dans la taille ainsi ils sont plus rapide pour fabriquer. Par conséquent, nous obtenons de plus grands rendements de fabrication et le processus devient plus commode.
4. Moins de dommages aux avances
Nous employons les boules solides de soudure pour fabriquer des avances de BGA. Par conséquent, il y a un peu de risque qu'elles obtiendront endommagées lors du fonctionnement.
5. Plus peu coûteux
L'itinéraire de fabrication plus de petite taille et commode s'assurer que nous engageons le coût inférieur de fabrication. Par conséquent, ce processus est idéal pour la production en série.

 

 

Fabrication de carte PCB de BGA

 

1. Nous chauffons d'abord l'assemblée globale.

2. Nous employons les boules de soudure qui ont une quantité très commandée de soudure. De sorte que nous puissions employer la soudure pour les chauffer.

3. Par conséquent la soudure tend à fondre.

4. La soudure refroidit et tend à solidifier.

5. Cependant, la tension superficielle fait assumer la soudure fondue l'alignement approprié en ce qui concerne la carte.

6. Bien qu'il soit important de choisir soigneusement la composition de l'alliage de soudure et de la température de soudure correspondante.

7. C'est parce que nous devons nous assurer que la soudure ne fond pas complètement. Par conséquent, il reste semi-liquide.

8.Therefore, restes de chaque boule séparé de les adjacents.

 

 

 

Types de BGA PCBs

 

1. PBGA (rangée en plastique de grille de boule)
Ainsi, ces utilisation en plastique comme matériau d'emballage et verre comme stratifié.
2. TBGA (rangée de grille de boule de bande)
Ainsi, ces types de l'utilisation deux d'interconnexions. Ces interconnexions sont basées sur l'avance et la liaison inversée de soudure.
3. CBGA (rangée en céramique de grille de boule)
Ainsi, ceux-ci emploient un en céramique multicouche comme matériel de substrat.

 

 

Inspection de carte PCB de BGA

 

Nous employons en grande partie l'inspection de rayon X pour analyser les caractéristiques de BGA PCBs. Cette technique est connue comme XRD dans l'industrie et compte sur des rayons X pour dévoiler les caractéristiques cachées de cette carte PCB. Ce genre d'inspection indique,
1. position commune de soudure
2. rayon commun de soudure
3. changement de forme circulaire
4. épaisseur commune de soudure

 

 

 

Capacité de traitement de PCBA
Traitement du service
Un service d'Assemblée de carte PCB d'arrêt, incluent l'approvisionnement components&plastic de moule, l'assemblée de SMT&DIP et le service d'installation de clôture.
Paquet de composants
Le plus petit avec 01005, divers paquet de puces comme QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA.
Essai
Fonction de 100% examinant avant expédition
MOQ
Aucun MOQ (1PCS)
Certificat d'usine
ISO9001 : 2015

 

 

Image de PCBA

Assemblée de 3OZ BGA 0

Coordonnées
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Personne à contacter: Xia

Téléphone: +8613590384973

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